SINCE 1981

豪璨應用材料有限公司成立於1981年，專營研磨(Grinding)，游離研磨(Lapping)，拋光(Polishing)，線切割(Wire Sawing)，組織化(Texturing)，噴砂(Blasting)…等耗材，用於物件表面加工應用。
碳化矽，氧化鋁，氧化鈰，拋光液，切削液，研磨懸浮分散劑，清洗劑，噴砂材料…
秉持永續經營的核心價值觀念，不斷投入研發，提供最佳相關材料及零件組件給半導體，太陽能，光電半導體，光學，LED，LCD…等相關行業。
由於，應用領域日益廣泛。主要應用有: 半導體 / 太陽能的矽單晶，多晶，石英，藍寶石 (Sapphire)，LED，光電半導體，鈮酸鋰，光學原料，硬脆材料切割、研磨、拋光。

• 碳化矽 (Silicon Carbide Microgrit #240 ~ # 0.5μ)
• 氧化鋁研磨粉 ( Aluminum Oxide Abrasive Grains)
• 高純度氧化鋁粉
• 碳化硼 (Boron Carbide)
• 氧化鈰拋光粉 (Cerium Oxide Polishing Powder)
• 拋光液 (Polishing Slurries) ; 拋光墊片 (Polishing Pad)
• 切削液 (ID Saw Coolants、Grinding Coolants)
• 鑽石線切削液
• 研磨懸浮分散劑 (Lapping vehicle)
• 鑽石粉 (Diamond Power): 單晶鑽石粉、多晶鑽石粉、鑽石液
• 噴砂材料 (Blasting Materials) – 玻璃珠 (Glass Bead)，核桃砂 (Nut Shell)
• 氧化鋯 (Zirconium Oxide)
• 氮化矽 (Silicon Nitride)
• 清洗劑 (CLEANER)